El sector de l'electrònica industrial i la Intel·ligència Artificial a la Vora (Edge AI) està en constant recerca de solucions compactes, potents i robustes. En aquest context, ARIES Embedded ha presentat el MSRZG3E, un sistema sofisticat en Paquet (SiP) que destaca per la seva integració del microprocessador (MPU) RZ/G3E de Reneses i el seu compliment amb l'està ndard Open Standard Module (OSM).
Dissenyat especÃficament per a aplicacions que requereixen un alt rendiment grà fic i capacitats d'inferència d'IA local, l'ARIES MSRZG3E es posiciona com una solució ideal per a interfÃcies home-mà quina (HMI) industrials de gamma mitjana, equips mèdics i sistemes avançats d'automatització.
Arquitectura de Processament de Doble Nucli i Acceleració de l'IA
Al cor del MSRZG3E es troba el MPU Reneses RZ/G3E, que proporciona una arquitectura de processament versà til i potent per gestionar tant tasques d'alt nivell com de temps real:
- SoC:
- Reneses RZ/G3E
- CPU Arm Cortex-A55 Dual o Quad core
- MCU Arm Cortex-M33
Memòria i Emmagatzematge
El SiP ofereix una à mplia flexibilitat en la configuració de memòria amb opcions que van des de 512 MB fins a 8 GB de RAM LPDDR4. Per a l'emmagatzematge de dades i el sistema operatiu, suporta memòria flash eMMC NAND amb capacitats de 4 GB fins a 64 GB, complementada amb opcions de flash SPI NOR per emmagatzematge d'arrencada o configuració.
InterfÃcies de xarxa i perifèrics
La connectivitat està dissenyada per a entorns industrials exigents. El mòdul inclou dos ports Ethernet de 10/100/1000 Mbps (Gigabit LAN), cosa que facilita la integració en xarxes industrials. Pel que fa a les interfÃcies d'alta velocitat, disposa de un port USB 3.2 host y dos ports USB 2.0 amb suport Host/OTG.
Capacitats Multimèdia i Grà fiques
El SiP MSRZG3E està ben equipat per impulsar solucions HMI amb experiències d'usuari riques, suportant múltiples pantalles i entrada de vÃdeo:
- Sortida de VÃdeo Dual: Suporta una interfÃcie MIPI-DSI per a resolucions de fins 1920 × 1200 a 60 quadres per segon, i una interfÃcie de pantalla RGB per a resolucions de fins 1280 × 800 a 60 fps. Aquesta capacitat de doble pantalla és fonamental per a estacions de treball o panells de control complexos.
- Entrada de Cambra: Per a la visió artificial i la monitorització, inclou una interfÃcie de cà mera MIPI-CSI amb suport per a 1, 2 o 4 carrils.
- Còdecs de VÃdeo: La unitat de processament multimèdia integrada maneja la codificació i descodificació dels està ndards H.264 i H.265.
Estandardització OSM i CaracterÃstiques FÃsiques
Una de les caracterÃstiques més notables del mòdul és la conformitat amb l'està ndard OSM (Open Standard Module) a la mida M (45 x 30 mm). Aquest format utilitza una matriu de reixeta de terra (LGA) de 476 pads, permetent una integració sense connector a la placa base, la qual cosa és ideal per reduir la mida i el cost en aplicacions amb limitacions despai.
Perifèrics i Expansió
La capacitat dexpansió és fonamental per als sistemes embeguts. El MSRZG3E ofereix:
- PCIe: Un carril PCIe Gen3 x2 configurable com a Root Complex o Endpoint.
- InterfÃcies Industrials: Múltiples busos serials com I²C, SPI, UART, i dues interfÃcies CAN per a la comunicació en entorns de vehicles i automatització.
- Conversió Analògica: inclou un Convertidor Analògic-Digital (ADC).
Rang de Temperatura
Per garantir la fiabilitat en entorns hostils, el mòdul s'ofereix en dues variants de temperatura:
- Grau Comercial: 0°C a +70°C.
- Grau Industrial: -40 °C a +85 °C.
Amb les seves especificacions tècniques enfocades al rendiment, la robustesa industrial i l'acceleració d'IA, l'ARIES MSRZG3E ofereix una plataforma sòlida i estandarditzada per a la propera generació de dispositius intel·ligents de vora.