Intel ha fet oficial la seva nova família per a portàtils: Core Ultra de 3a generació, nom en clau Panther Lake. La companyia apunta a una millora clara en eficiència, gràfics i intel·ligència artificial, amb una plataforma pensada per als anomenats AI PCs, mantenint un to pragmàtic i un focus en rendiment sostingut.
Més enllà del titular, hi ha canvis de pes: tres variants de CPU per cobrir des d'equips ultralleugers fins a portàtils més potents, una GPU integrada Xe3 renovada i una NPU de 5a generació afinada per accelerar tasques de IA sense disparar-ne el consum. També destaca la fabricació a Intel 18A i la producció als Estats Units.
Arquitectura i procés de fabricació
El cor de Panther Lake es fabrica al node Intel 18A, que introdueix els transistors RibbonFET i el lliurament d'energia posterior PowerVia, dos pilars que milloren el rendiment per watt i redueixen la latència de commutació als transistors.
Intel combina aquests avenços amb empaquetat Fovers, permetent integrar CPU, GPU, NPU i controladors en mosaics (tils) dins un mateix SoC. Segons la signatura, el til de còmput es produeix en 18A, mentre que altres blocs de la plataforma poden procedir de fàbriques externes, una estratègia que cerca flexibilitat sense sacrificar compatibilitat.
En el pla industrial, la multinacional subratlla la fabricació a Arizona i Oregon, reforçant la seva empremta de producció als EUA De cara a consum, la companyia anticipa menor despesa energètica respecte a la generació anterior en escenaris quotidians.
La proposta, en conjunt, cerca equilibrar potència sostinguda, eficiència tèrmica i autonomia en equips fins i lleugers, sense renunciar a capacitats gràfiques més ambicioses.
Tres configuracions per a portàtils
Panther Lake arriba a tres variants clau. La primera aposta per la màxima eficiència: 8 nuclis en total amb 4 P-cores i 4 LP E-cores, acompanyats per una GPU Xe3 de 4 nuclis amb 4 unitats de traçat de raigs. Suporta DDR5 SO-DIMM fins a 6400 MT/s y LPDDR5X soldada fins a 6800 MT/s, a més d'un subsistema de memòria amb 8 MB de memòria cau. inclou IPU 7.5, NPU 5 i motors Xe actualitzats per a mitjans i pantalles.
En connectivitat, aquesta opció admet fins 12 carrils PCIe (8x PCIe 4.0 + 4x PCIe 5.0), fins 4 ports Thunderbolt 4, 2x USB 3.2 i 8x USB 2.0. Per a xarxes, s'integra Wi-Fi 7 y Bluetooth 6.0, completant un conjunt orientat a ultraportàtils.
La segona configuració escala a 16 nuclis: 4 P-cores, 8 E-cores i 4 LP E-cores, mantenint la GPU Xe3 de 4 nuclis amb 4 RT. Aquí puja la memòria a DDR5 fins a 7200 MT/s (fins a 128 GB) y LPDDR5X fins a 8533 MT/s, conservant els 8 MB de memòria cau del subsistema de memòria.
A més, aquest model amplia el total a 20 carrils PCIe (8x PCIe 4.0 + 12x PCIe 5.0), un increment que permetrà més emmagatzematge i gràfiques dedicades a portàtils més capaços, respectant la resta de prestacions de connectivitat i IO.
La tercera variant manté els 16 nuclis de CPU, però creix en gràfics amb una GPU Xe3 de 12 nuclis i 12 unitats de ray tracing. A canvi, torna a 12 carrils PCIe (8x 4.0 + 4x 5.0). En memòria, admet LPDDR5X fins a 9600 MT/s (fins a 96 GB) i afegeix suport per al nou format LPCAMM, una opció modular pensada per a portàtils.
GPU Xe3 i avenços gràfics
La nova arquitectura Xe3 suposa el salt més gran en integrats d'Intel en anys. Escalable fins 12 Xe-cores y 96 motors XMX, incrementa la memòria cau L2 fins a 16 MB per reduir trànsit a memòria i estabilitzar el rendiment en jocs i creació.
Al Xe-core Gen 3 s'introdueixen millores clau: suport nadiu de FP8 dequantization, assignació variable de registres, Fins a un 25% més de fils per nucli i un traçat de raigs asíncron amb gestió dinàmica de raigs. També es duplica la taxa de filtratge anisotròpic i s'accelera el stencil.
El bloc executor afegeix 8 motors vectorials de 512 bits y 8 motors XMX de 2048 bits, amb un 33% més de memòria compartida L1/SLM. A microbenchmarks interns, s'han vist millores de fins 2,7x en lectures disperses y 7x en proves de profunditat, dades que caldrà contrastar amb proves independents.
Una altra novetat és la col·laboració amb Microsoft per als cooperative vectors, que permeten executar operacions matricials i ombrejat en el mateix shader, facilitant la integració d'algoritmes d'IA a renderitzat en temps real.
En termes de resultat final, Intel parla de fins a un 50% més de rendiment gràfic i millores d'eficiència per watt davant de generacions prèvies, especialment en la configuració amb 12 Xe-cores i fins a 120 TOPS de capacitat IA des de la GPU.
NPU 5 i IA al dispositiu
La NPU de 5a generació arriba redissenyada per maximitzar l'eficiència d'àrea i duplicar operacions per cicle sense elevar-ne el consum, assolint fins a 50 TOPS i afegint compatibilitat amb FP8 per accelerar models generatius i de visió.
L'organització interna combina 12K MACs, 6 SHAVE DSPs y 4,5 MB de memòria cau, amb tres motors neuronals que manegen FP8, INT8 i FP16. Segons Intel, hi ha un +40% a TOPS/àrea davant la seva predecessora i reduccions denergia notables en càrregues com Difusió estable en passar de FP16 a FP8.
S'hi incorporen activacions programables mitjançant taules de consulta de 256 passos (sigmoid, tanh, ReLU, GELU) que s'executen directament en maquinari, i un motor de conversió de dades que unifica FP32, FP16 i BF16 per simplificar fluxos entre blocs.
En conjunt, la plataforma declara fins a 180 TOPS combinats: aproximadament 10 TOPS des de la CPU (amb VNNI i AVX), 50 TOPS a la NPU y 120 TOPS des de la GPU, distribuint cada tipus de tasca a l'accelerador més adequat.
Memòria, connectivitat i I/O
En memòria, la família cobreix des de DDR5 SO‑DIMM fins a 7200 MT/s (segons variant, amb capacitats de fins a 128 GB) fins a LPDDR5X per a dissenys soldats (fins a 9600 MT/si 96 GB a la configuració superior). A més, s'hi afegeix compatibilitat amb el format LPCAM per a dissenys modulars.
La connectivitat base inclou Wi-Fi 7 y Bluetooth 6.0, al costat de ports Thunderbolt 4 i opcions USB que, segons model, arriben fins a 2x USB 3.2 i 8x USB 2.0. Intel no integra Thunderbolt 5 de forma nativa en aquestes CPUs.
En línies PCI Express, les opcions varien entre 12 i 20 carrils combinant PCIe 4.0 i 5.0, cosa que permet equilibrar emmagatzematge ràpid, GPU dedicada o perifèrics d'alta velocitat en portàtils de diferents segments.
Rendiment estimat i comparatives
Intel situa la CPU de Panther Lake amb al voltant d'un +10% en monofil a igual consum davant de Lunar Lake, i amb fins a +50% en multifil a la mateixa potència davant Lunar Lake i Llac Arrow, gràcies al repartiment de P-cores, E-cores i LP E-cores.
A la part gràfica, la companyia parla de fins a +50% de rendiment davant de generacions anteriors, mentre que la NPU ofereix +40% a TOPS/àrea i la IPU en redueix el consum al voltant de 1,5 W en escenaris de càmera.
A nivell de SoC, Panther Lake apunta a un 10% menys de consum que Lunar Lake i fins i tot un 40% menys que Arrow Lake, sempre segons mètriques internes que caldrà validar quan arribin els primers equips al mercat.
Calendari i disponibilitat
Intel ha indicat que la plataforma ja està en producció i que la Fab 52 d'Arizona està preparada per assolir volums alts en 18A. La firma preveu enviar les primeres referències a fabricants a la recta final de l'any, amb una arribada a portàtils durant la primera meitat del proper curs.
Ara com ara no s'han concretat preus, ni configuracions finals per marca, encara que cal esperar que fabricants com Acer, ASUS o Dell mostrin els primers models en els propers cicles d'anunci.
Amb una arquitectura basada en Intel 18A, tres configuracions ben diferenciades, GPU Xe3 més ambiciosa i una NPU 5 més capaç i eficient, Panther Lake posa el focus en portàtils que prioritzin equilibri entre rendiment, bateria i acceleració dIA, deixant el veredicte final per a les proves independents i els primers llançaments comercials.
